憑借自主創新(xīn)的現場可(kě)編程技(jì )術、獨特的可(kě)定制資源與平台構架擴展能(néng)力，同時配合高效的軟件工(gōng)具(jù)及豐富的軟硬IP，HME芯片不僅幫助客戶縮短了産(chǎn)品上市周期，增強了産(chǎn)品差異化設計，延長(cháng)了産(chǎn)品使用(yòng)壽命，降低了産(chǎn)品研發成本，而且通過攤薄高額流片費用(yòng)和增加額外服務(wù)價值降低了産(chǎn)品進入市場的成本，增強了産(chǎn)品的競争力。對客戶而言，隻需清楚定義市場需求，通過軟件工(gōng)具(jù)快速編程重構，即可(kě)用(yòng)同一芯片滿足各自領域的不同應用(yòng)需求，迅速将産(chǎn)品推向市場，降低風險，提高收益。相對于傳統FPGA器件或者單一CPU或ASIC/ASSP芯片，HME産(chǎn)品具(jù)有(yǒu)以下幾點優勢：第一，安(ān)全可(kě)靠性更高；第二，BOM成本更低；第三，産(chǎn)品生存周期更長(cháng)；第四，系統性能(néng)指标更好；第五，應用(yòng)開發效率更快。這種在同一矽片上融合“軟件可(kě)編程、硬件可(kě)重構”的系統産(chǎn)品将會是未來市場的主導者。