HME - HR02-産(chǎn)品中(zhōng)心

“河”系列邏輯容量約為(wèi)1~3K，主要面向低功耗應用(yòng)領域，如手持類或其它移動便攜式終端與設備。該技(jì )術領域主要強調遠(yuǎn)程升級、動态配置和功耗管理(lǐ)等功能(néng)，滿足LTE及未來的5G智能(néng)手機、平闆電(diàn)腦、可(kě)穿戴設備、便攜式智能(néng)終端（Tablets）如iPAD/eBook、銷售服務(wù)POS終端、移動物(wù)聯網終端、智能(néng)安(ān)防監控設備、個人醫(yī)療監控設備、太陽能(néng)光伏設備、生物(wù)識别與電(diàn)子标簽終端以及北鬥産(chǎn)業相關的各類終端設備等。在未來消費類電(diàn)子産(chǎn)品的競争中(zhōng)，低功耗低成本FPGA将大有(yǒu)作(zuò)為(wèi)。

低功耗，高性價比FPGA
40nm UMC低功耗工(gōng)藝768到3072個4輸入查找表（LUT），采用(yòng)先進的邏輯結構，精(jīng)确映射設計
128位AES配置文(wén)件密鑰及用(yòng)戶自定義安(ān)全ID
内嵌可(kě)配置存儲器，PLL及片上晶振
用(yòng)戶可(kě)配置IO,最多(duō)可(kě)提供80對LVDS IO
多(duō)種小(xiǎo)封裝(zhuāng)可(kě)選，最小(xiǎo)支持1.5mm x 1.5mm封裝(zhuāng)

型号		HR02PN0	HR02PN3
可(kě)編程邏輯模塊（PLB）	LUT	1536	1536
	寄存器	1024	1024
嵌入式存儲模塊（EMB）	4.5Kb	16	16
	最大存儲	72Kb	72Kb
PLL		1	1
片上OSC		1	1
Efuse/128bitAES		256b	256b
最大用(yòng)戶 I/O		97	97
差分(fēn)I/O對		12	12
SPI Flash		-	4Mb
漏電(diàn)電(diàn)流		120μA	120μA
封裝(zhuāng)（單位：mm）		最大用(yòng)戶I/O（LVDS通道）
W24 (2.9x2.0x0.5, 0.4 pitch)		-	16（6）
Q32 (5x5x0.85, 0.5 pitch)		25（3）	-
Q32 (4x4x0.55, 0.4 pitch)		-	18（0）

應用(yòng)案例

大尺寸背光燈

智能(néng)音箱接口擴展上的應用(yòng)

智能(néng)家居應用(yòng)方案

3D VR 中(zhōng)的應用(yòng)

低功耗 CMOS 圖像傳感器顯示方案

标題	文(wén)檔ID	版本	發布日期	文(wén)件格式
HME-HR02_pinlist		V_1.2	2020-09-30	Excel
HME-HR 系列 FPGA 數據手冊		V_1.9	2024-03-04	PDF
HME-HR Family_Data Sheet_EN		V_2.6	2023-11-07	PDF
HME-HR02_應用(yòng)指南		V_1.0	2019-05-10	PDF