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産(chǎn)品中(zhōng)心
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首頁(yè)産(chǎn)品中(zhōng)心HME - HR03
HME - HR03 系列産(chǎn)品

“河”系列邏輯容量約為(wèi)1~3K,主要面向低功耗應用(yòng)領域,如手持類或其它移動便攜式終端與設備。該技(jì )術領域主要強調遠(yuǎn)程升級、動态配置和功耗管理(lǐ)等功能(néng),滿足LTE及未來的5G智能(néng)手機、平闆電(diàn)腦、可(kě)穿戴設備、便攜式智能(néng)終端(Tablets)如iPAD/eBook、 銷售服務(wù)POS終端、移動物(wù)聯網終端、智能(néng)安(ān)防監控設備、個人醫(yī)療監控設備、太陽能(néng)光伏設備、生物(wù)識别與電(diàn)子标簽終端以及北鬥産(chǎn)業相關的各類終端設備等。在未來消費類電(diàn)子産(chǎn)品的競争中(zhōng),低功耗低成本FPGA将大有(yǒu)作(zuò)為(wèi)。

産(chǎn)品特性
産(chǎn)品圖表
應用(yòng)案例
技(jì )術文(wén)檔
  • 低功耗,高性價比FPGA

  • 40nm UMC低功耗工(gōng)藝768到3072個4輸入查找表(LUT),采用(yòng)先進的邏輯結構,精(jīng)确映射設計

  • 128位AES配置文(wén)件密鑰及用(yòng)戶自定義安(ān)全ID

  • 内嵌可(kě)配置存儲器,PLL及片上晶振

  • 用(yòng)戶可(kě)配置IO,最多(duō)可(kě)提供80對LVDS IO

  • 多(duō)種小(xiǎo)封裝(zhuāng)可(kě)選,最小(xiǎo)支持1.5mm x 1.5mm封裝(zhuāng)

型号

HR03PN0

HR03PN3

可(kě)編程邏輯模塊(PLB)

LUT

3072

3072

寄存器

2048

2048

嵌入式存儲模塊(EMB)

4.5Kb

16

16

最大存儲

72Kb

72Kb

PLL

2

2

片上OSC

1

1

Efuse/128bitAES

256b

256b

最大用(yòng)戶I/O

128

128

差分(fēn)I/O對

16

16

SPI Flash

-

4Mb

漏電(diàn)電(diàn)流

200μA

200μA

封裝(zhuāng)(單位:mm)

最大用(yòng)戶I/OLVDS通道)

W36 (2.9x2.4x0.5, 0.4 pitch)

26(5)

26(5)

Q32 (5x5x0.85, 0.5 pitch)

25(3)

-

Q68 (8x8x0.85, 0.4 pitch)

55(7)

-

U36 (3x3x0.96, 0.4 pitch)

28(3)

-

C192 (9x9x1.2, 0.5 pitch)

128(16)

-

T100 (14x14x1.0, 0.5 pitch)

74(9)

-

L128 (16x16x1.6, 0.4 pitch, EPAD)

-

97(14)

 

應用(yòng)案例
技(jì )術文(wén)檔
産(chǎn)品檢索
标題 版本 發布日期 文(wén)件格式
HME_HR 系列 FPGA_LVDS_Application Note V_2.0 2018-10-25 PDF
HME-HR Family PS_Programming_Application Note V_1.0 2017-09-10 PDF
HME_HR_FPGA on Chip Oscillator_Application Note V_2.0 2018-10-30 PDF
HME_HR03_pinlist V_1.6 2024-03-05 Excel
HME-HR 系列 FPGA 數據手冊 V_1.9 2024-03-04 PDF
HME-HR Family_Data Sheet_EN V_2.6 2023-11-07 PDF
HME-HR03_應用(yòng)指南 V_1.0 2019-05-10 PDF
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