“河”系列邏輯容量約為(wèi)1~3K,主要面向低功耗應用(yòng)領域,如手持類或其它移動便攜式終端與設備。該技(jì )術領域主要強調遠(yuǎn)程升級、動态配置和功耗管理(lǐ)等功能(néng),滿足LTE及未來的5G智能(néng)手機、平闆電(diàn)腦、可(kě)穿戴設備、便攜式智能(néng)終端(Tablets)如iPAD/eBook、 銷售服務(wù)POS終端、移動物(wù)聯網終端、智能(néng)安(ān)防監控設備、個人醫(yī)療監控設備、太陽能(néng)光伏設備、生物(wù)識别與電(diàn)子标簽終端以及北鬥産(chǎn)業相關的各類終端設備等。在未來消費類電(diàn)子産(chǎn)品的競争中(zhōng),低功耗低成本FPGA将大有(yǒu)作(zuò)為(wèi)。
低功耗,高性價比FPGA
40nm UMC低功耗工(gōng)藝768到3072個4輸入查找表(LUT),采用(yòng)先進的邏輯結構,精(jīng)确映射設計
128位AES配置文(wén)件密鑰及用(yòng)戶自定義安(ān)全ID
内嵌可(kě)配置存儲器,PLL及片上晶振
用(yòng)戶可(kě)配置IO,最多(duō)可(kě)提供80對LVDS IO
多(duō)種小(xiǎo)封裝(zhuāng)可(kě)選,最小(xiǎo)支持1.5mm x 1.5mm封裝(zhuāng)
型号 |
HR03PN0 |
HR03PN3 |
|
可(kě)編程邏輯模塊(PLB) |
LUT |
3072 |
3072 |
寄存器 |
2048 |
2048 |
|
嵌入式存儲模塊(EMB) |
4.5Kb |
16 |
16 |
最大存儲 |
72Kb |
72Kb |
|
PLL |
2 |
2 |
|
片上OSC |
1 |
1 |
|
Efuse/128bitAES |
256b |
256b |
|
最大用(yòng)戶I/O |
128 |
128 |
|
差分(fēn)I/O對 |
16 |
16 |
|
SPI Flash |
- |
4Mb |
|
漏電(diàn)電(diàn)流 |
200μA |
200μA |
|
封裝(zhuāng)(單位:mm) |
最大用(yòng)戶I/O(LVDS通道) |
||
W36 (2.9x2.4x0.5, 0.4 pitch) |
26(5) |
26(5) |
|
Q32 (5x5x0.85, 0.5 pitch) |
25(3) |
- |
|
Q68 (8x8x0.85, 0.4 pitch) |
55(7) |
- |
|
U36 (3x3x0.96, 0.4 pitch) |
28(3) |
- |
|
C192 (9x9x1.2, 0.5 pitch) |
128(16) |
- |
|
T100 (14x14x1.0, 0.5 pitch) |
74(9) |
- |
|
L128 (16x16x1.6, 0.4 pitch, EPAD) |
- |
97(14) |
标題 | 版本 | 發布日期 | 文(wén)件格式 |
HME_HR 系列 FPGA_LVDS_Application Note | V_2.0 | 2018-10-25 | |
HME-HR Family PS_Programming_Application Note | V_1.0 | 2017-09-10 | |
HME_HR_FPGA on Chip Oscillator_Application Note | V_2.0 | 2018-10-30 | |
HME_HR03_pinlist | V_1.6 | 2024-03-05 | Excel |
HME-HR 系列 FPGA 數據手冊 | V_1.9 | 2024-03-04 | |
HME-HR Family_Data Sheet_EN | V_2.6 | 2023-11-07 | |
HME-HR03_應用(yòng)指南 | V_1.0 | 2019-05-10 |