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首頁(yè)産(chǎn)品中(zhōng)心HME - H1C02
HME - H1C02 系列産(chǎn)品

HME-H1C02 FPGA是一款集成了高性能(néng)FPGA、增強型MCU的低功耗、高性價比、高安(ān)全性的SoC産(chǎn)品。采用(yòng)40nm LP工(gōng)藝，128位AES配置文(wén)件密鑰及用(yòng)戶自定義安(ān)全ID，LVDS接口性能(néng)高達1.2Gbps, 可(kě)廣泛應用(yòng)于手機、平闆、可(kě)穿戴、VR、AR、無人機和智能(néng)家居等市場。

産(chǎn)品特性
産(chǎn)品圖表
應用(yòng)案例
技(jì )術文(wén)檔

  • 實現MCU、MIPI和FPGA的完美結合，

  • 集成度高，操作(zuò)靈活，可(kě)擴展性較好

  • 40nm LP工(gōng)藝

  • 高性能(néng)LVDS接口，性能(néng)可(kě)達1.2Gbps

  • 高效的片上互連結構，MCU與FPGA之間采用(yòng)标準的Memory Interface以及SFR總線(xiàn)互連

  • MCU的通用(yòng)外設無固定IO位置限制，用(yòng)戶可(kě)随意分(fēn)配

  • 低功耗，靜态功耗低至40uW

  • 128位AES配置文(wén)件密鑰及用(yòng)戶自定義安(ān)全ID


型号

H1C02N3
 

邏輯單元

1536

可(kě)編程邏輯模塊（PLB）

LUT4

1536

寄存器

1024

嵌入式存儲模塊（EMB）

4.5Kb

16

最大存儲

72Kb

PLL

1

片上OSC

1



MCU

 		 8051 1
UART 2
I2C 1
SPI 2
Timer 3
DMA 1
SRAM 1K x 8b 1
Total 1KB
SPI Flash 4Mb

Efuse

256b

封裝(zhuāng)（單位：mm）

最大用(yòng)戶I/O（LVDS通道）

QFN32 (4x4x0.55, 0.4 pitch)

24（6）

WLCSP33 (2.5x2.9x0.48, 0.4 pitch)

23（5）
應用(yòng)案例
技(jì )術文(wén)檔
産(chǎn)品檢索
HME - H1C02（7）
标題 版本 發布日期 文(wén)件格式
HME-H1C02 系列 FPGA 數據手冊 V_1.8 2024-03-01 PDF
HME-H1C02 Family FPGA_Data Sheet V_1.7 2024-03-01 PDF
HME-H1C02_硬件設計注意事項 V_1.0 2022-04-18 PDF
HME-H1C02 在線(xiàn)配置指南 V_2.0 2022-04-18 PDF
HME-H1C02 SPI Flash 擴展應用(yòng)指南 V_2.0 2022-04-18 PDF
HME-H1C02 參考設計指南 V_1.0 2020-12-01 PDF
HME-H1C02_pinlist Excel
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