2022年8月17日，2022中(zhōng)國(guó)IC領袖峰會暨中(zhōng)國(guó)IC設計成就獎頒獎典禮在南京圓滿落下帷幕，京微齊力再次得到行業認可(kě)——獲選“2022中(zhōng)國(guó)IC設計成就獎之年度創新(xīn)技(jì )術獎”。

中(zhōng)國(guó)IC設計成就獎是由電(diàn)子行業極具(jù)影響力的《電(diàn)子工(gōng)程專輯（EE Times）》、《電(diàn)子技(jì )術設計（EDN）》和《國(guó)際電(diàn)子商(shāng)情（ESM）》聯合發起。2022年是連續舉辦(bàn)IC設計調查及獎項評選的20周年，獎項評選秉持公(gōng)正、客觀的評選标準，受到了廣大IC設計工(gōng)程師及企業高管的關注和業界廣泛認可(kě)。中(zhōng)國(guó)IC設計成就獎已成為(wèi)中(zhōng)國(guó)電(diàn)子業界極具(jù)專業性和影響力的技(jì )術獎項之一。

H3C08現已全面實現量産(chǎn)

京微齊力此次申報是基于全新(xīn)的大力神H系列産(chǎn)品——國(guó)内首顆22nm低功耗高性能(néng)工(gōng)藝的FPGA芯片，H3C08。目前該産(chǎn)品已全面實現量産(chǎn)。

全新(xīn)的H3系列産(chǎn)品為(wèi)業内首款率先采用(yòng)先進的22nm低功耗高性能(néng)技(jì )術的FPGA産(chǎn)品，增強芯片處理(lǐ)能(néng)力的同時，可(kě)以降低功耗、縮小(xiǎo)尺寸，使産(chǎn)品既具(jù)有(yǒu)高性能(néng)又(yòu)兼備低功耗的特性，實現接口速率高達2.5Gbps數據傳輸，内核速率高達200Mhz以上的數據處理(lǐ)，可(kě)滿足各種專業化、個性化、複雜化、精(jīng)細化的應用(yòng)場景需求，為(wèi)客戶提供更多(duō)專注自身應用(yòng)設計與利潤提升的空間。

憑借自主創新(xīn)和獨立完整的知識産(chǎn)權，未來，京微齊力将持續植根國(guó)産(chǎn)芯片領域，為(wèi)打造高端異構可(kě)編程芯片産(chǎn)品貢獻自己的力量，助力國(guó)内芯片産(chǎn)業快速、穩健的向前發展。