2023年3月29日-30日，中(zhōng)國(guó)·上海，京微齊力受邀參加2023國(guó)際集成電(diàn)路展覽會暨研讨會，現場展出了包括40nm和22nm的多(duō)顆自主研發的FPGA芯片：HME-H1、HME-H3、HME-H7、HME-P1和HME-P2系列産(chǎn)品。同期，3月30日，2023中(zhōng)國(guó)IC領袖峰會暨中(zhōng)國(guó)IC設計成就獎頒獎典禮成功舉辦(bàn)，京微齊力憑借技(jì )術創新(xīn)與市場成就榮膺“2023中(zhōng)國(guó)IC 設計成就獎之年度技(jì )術突破IC設計公(gōng)司”殊榮。

堅持自主創新(xīn)，引領行業發展

作(zuò)為(wèi)中(zhōng)國(guó)電(diàn)子業界最重要的技(jì )術獎項之一，年度“中(zhōng)國(guó)IC設計成就獎”頒獎盛典已成為(wèi)業内最值得期待的标杆活動之一，該獎項是中(zhōng)國(guó)電(diàn)子業界重要的技(jì )術獎項之一。旨在表彰在中(zhōng)國(guó)IC設計領域中(zhōng)占據領先地位、或展現卓越設計能(néng)力與技(jì )術服務(wù)水平、或具(jù)備極大發展潛力的最佳公(gōng)司。作(zuò)為(wèi)國(guó)内領先的FPGA設計和研發公(gōng)司，京微齊力具(jù)備優秀的設計研發團隊，緻力于不斷地推陳出新(xīn)創造更多(duō)卓越産(chǎn)品，為(wèi)用(yòng)戶提供高性價比的解決方案。

京微齊力作(zuò)為(wèi)國(guó)内最早進入FPGA産(chǎn)業的企業，受邀參加此次大會，并帶來了多(duō)顆高性能(néng)低功耗22nm産(chǎn)品及豐富的解決方案，覆蓋工(gōng)控、視頻、消費電(diàn)子等多(duō)個應用(yòng)領域，展現出企業在不斷變化的市場需求環境下，持續投入的技(jì )術能(néng)力和研發成果。

核心團隊

公(gōng)司核心研發團隊是國(guó)内最早從事自主可(kě)控 FPGA 設計的成員，包括多(duō)名(míng)集成電(diàn)路領域高端人才、FPGA行業技(jì )術專家，以及具(jù)備國(guó)内外一流大學(xué)的博士和碩士學(xué)位的專業人才。

技(jì )術創新(xīn)

公(gōng)司産(chǎn)品率先将FPGA與CPU、MCU、DSP、Memory、ASIC、AI等多(duō)種異構單元集成在同一芯片上，實現了可(kě)編程、自重構、易擴展、廣适用(yòng)、多(duō)集成、高可(kě)靠、強算力、長(cháng)周期等特點。其産(chǎn)品競争優勢是當終端産(chǎn)品使用(yòng)這類新(xīn)型異構産(chǎn)品作(zuò)為(wèi)核心芯片時，能(néng)通過“應用(yòng)驅動軟件，軟件編程硬件、硬件重構平台、平台實現系統”的方式，自适應并安(ān)全地調整頂層及中(zhōng)間層的軟件代碼、重構底層的硬件電(diàn)路，快速适配市場應用(yòng)領域的差異化需求。

産(chǎn)品優勢

公(gōng)司研發團隊合作(zuò)量産(chǎn)了多(duō)顆不同系列FPGA和可(kě)編程SOC FPGA芯片，工(gōng)藝從65nm進入到55nm和40nm，再到現在的22nm，芯片封裝(zhuāng)後派生出近百款産(chǎn)品。如大容量的FPGA+DDR+SERDES的P系列、高性價比的FPGA+8051/ARM核的M系列、高接口速率與大片内存儲的FPGA+MIPI+SRAM的H系列、低功耗的純FPGA的R系列和可(kě)配置的嵌入式FPGA的E系列産(chǎn)品。公(gōng)司的FPGA芯片産(chǎn)品從中(zhōng)低規格，向中(zhōng)高規格邁進，在設計中(zhōng)尋求創新(xīn)，結合應用(yòng)需求實現差異化，形成有(yǒu)特色的國(guó)産(chǎn)FPGA芯片。同時，公(gōng)司自主開發的EDA軟件已經有(yǒu)能(néng)力支持超大容量邏輯資源的FPGA完整設計流程。EDA工(gōng)具(jù)生成的質(zhì)量結果已經與國(guó)外同類産(chǎn)品的結果相當。

京微齊力始終以技(jì )術為(wèi)根本，以研發為(wèi)使命，以創新(xīn)謀發展，與産(chǎn)業鏈上下遊合作(zuò)夥伴共同努力打造國(guó)産(chǎn)FPGA标杆，助力芯片産(chǎn)業平穩快速高質(zhì)量發展。