京微齊力榮膺硬核中(zhōng)國(guó)芯“2023年度最佳處理(lǐ)器芯片獎”

2023年10月30日-11月1日，慕尼黑華南電(diàn)子展在深圳國(guó)際會展中(zhōng)心（寶安(ān)新(xīn)館）如期舉行，京微齊力攜數顆22nm芯片産(chǎn)品亮相展會現場，與衆多(duō)業界同仁交流學(xué)習，旨在用(yòng)“芯”賦能(néng)中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)産(chǎn)業穩步快速發展。

同期，10月30日，由國(guó)内行業領先的半導體(tǐ)電(diàn)子信息媒體(tǐ)芯師爺發起并主辦(bàn)的“第五屆硬核中(zhōng)國(guó)芯生态大會”，攜手慕尼黑華南電(diàn)子展在深圳國(guó)際會展中(zhōng)心盛大開幕。

作(zuò)為(wèi)壓軸環節，“2023年度硬核芯評選”獲獎榜單重磅揭曉。在本次評選中(zhōng)，京微齊力（北京）科(kē)技(jì )股份有(yǒu)限公(gōng)司憑借其先進的技(jì )術工(gōng)藝和廣泛的産(chǎn)品應用(yòng)領域，成功從165家企業、183款産(chǎn)品中(zhōng)脫穎而出，榮膺“2023年度最佳處理(lǐ)器芯片獎”。

“硬核中(zhōng)國(guó)芯”評選作(zuò)為(wèi)業内兼具(jù)高創新(xīn)性和影響力的産(chǎn)業活動，旨在挖掘、表彰優秀中(zhōng)國(guó)芯片企業。本屆評選曆時5個月，由50位半導體(tǐ)行業權威專家和20萬+工(gōng)程師聯合評審産(chǎn)生。

京微齊力獲獎芯片HME-P2系列（P2P50）FPGA，采用(yòng)低功耗22nm技(jì )術，集成了高性能(néng)Cortex-M3 MCU、外圍設備與片上SRAM等功能(néng)模塊。作(zuò)為(wèi)高性能(néng)器件，HME-P2系列可(kě)廣泛應用(yòng)于高性能(néng)實時運動控制和圖像處理(lǐ)等多(duō)個方面，支持高帶寬MIPI和LVDS接口，特别适合嵌入式視覺及工(gōng)業控制等多(duō)個應用(yòng)領域。

功崇惟志(zhì)，業廣惟勤。京微齊力秉承解決國(guó)産(chǎn)FPGA芯片難題為(wèi)使命，緻力于為(wèi)客戶提供更高品質(zhì)的、高可(kě)靠性和安(ān)全性的産(chǎn)品，簡化設計流程，加速客戶産(chǎn)品面市。

風雨數載，初心不改。面對不斷增長(cháng)的應用(yòng)領域需求和快速更叠的市場發展，京微齊力一如既往保持初心，矢志(zhì)不渝地奔赴萬裏“芯”辰，踐行芯片事業使命擔當。