京微齊力展台

ICCAD 2023

11月10日-11日，中(zhōng)國(guó)集成電(diàn)路設計業的高端盛會——2023 ICCAD以“灣區(qū)有(yǒu)你，芯向未來” 為(wèi)主題在廣州保利世貿博覽館成功舉辦(bàn)，京微齊力作(zuò)為(wèi)國(guó)産(chǎn)FPGA 芯片的中(zhōng)堅力量及代表企業之一攜多(duō)顆芯片、多(duō)項創新(xīn)成果及廣泛的解決方案亮相此次盛會，同期，受邀出席“IC設計與創新(xīn)應用(yòng)”專題論壇發表演講，與衆多(duō)優秀的行業同仁共同探讨了FPGA芯片的應用(yòng)領域和發展趨勢，并分(fēn)享了企業最新(xīn)動态及技(jì )術演進。

魏少軍教授參觀京微齊力展位

展會期間，中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)行業協會集成電(diàn)路設計分(fēn)會理(lǐ)事長(cháng)魏少軍教授親臨京微齊力展台參觀指導，對中(zhōng)國(guó)集成電(diàn)路這個大産(chǎn)業中(zhōng)的特有(yǒu)領域FPGA的重要性給予充分(fēn)肯定，并鼓勵企業再接再厲，對企業未來的發展寄予厚望。

守正創新(xīn)、品質(zhì)至上
為(wèi)車(chē)企客戶提供完善、可(kě)靠的解決方案

随着智能(néng)化浪潮席卷，智能(néng)汽車(chē)領域的高速發展将“芯片”與“汽車(chē)”形成一種全新(xīn)的産(chǎn)業跨界融合。“車(chē)規級芯片”也已經成為(wèi)國(guó)産(chǎn)芯片發展的熱門賽道，然而，車(chē)輛運行環境複雜多(duō)變，作(zuò)為(wèi)汽車(chē)核心元器件需要在更加嚴苛的工(gōng)作(zuò)環境下保持穩定運行，這就對芯片的穩定性、安(ān)全性、可(kě)靠性等多(duō)方面性能(néng)提出了更加高标準的要求。

FPGA憑借其強大的數據處理(lǐ)能(néng)力、實時性、可(kě)靠性和安(ān)全性等特點正在為(wèi)滿足智能(néng)汽車(chē)領域發揮着自己特有(yǒu)的優勢。

京微齊力H1系列車(chē)規認證

京微齊力生産(chǎn)運營總監趙偉表示：“京微齊力的H1系列産(chǎn)品已完成并通過車(chē)規級測試，無論從産(chǎn)品安(ān)全性、可(kě)靠性以及功耗等方面均已達到汽車(chē)級别的應用(yòng)，這也标志(zhì)着京微齊力自此踏入汽車(chē)級半導體(tǐ)領域。京微齊力緻力于與上下遊合作(zuò)夥伴密切協作(zuò)，不斷優化産(chǎn)品，滿足更多(duō)汽車(chē)領域的應用(yòng)需求，為(wèi)加速推動國(guó)産(chǎn)智能(néng)汽車(chē)發展持續發力。”

在産(chǎn)品介紹部分(fēn)，趙偉還為(wèi)大家介紹了京微齊力今年全新(xīn)面市并已成功量産(chǎn)的另外一顆芯片，HME-P2系列（P2P50）FPGA。

他(tā)指出，HME-P2系列芯片采用(yòng)低功耗22nm技(jì )術，集成了高性能(néng)Cortex-M3 MCU、外圍設備與片上SRAM等功能(néng)塊，支持高帶寬MIPI和LVDS接口。可(kě)廣泛應用(yòng)于嵌入式視覺應用(yòng)和工(gōng)業控制等領域。通過使用(yòng)HME-P2系列可(kě)配置的軟核IP、硬核IP和MCU及外設，設計者可(kě)以專注自身應用(yòng)設計，高效快速使産(chǎn)品面市。

京微齊力P2系列芯片開發闆展示

聚焦行業發展，優化企業産(chǎn)品，堅持創芯創新(xīn)

面對國(guó)産(chǎn)半導體(tǐ)産(chǎn)業的加速前行，意味着企業需要不斷地提升自我競争優勢，這對于企業的發展是挑戰也是機遇。為(wèi)期兩天的展會，京微齊力展示了面向工(gōng)業控制、視頻圖像、消費電(diàn)子等不同應用(yòng)領域的各類産(chǎn)品及現場Demo演示。

立足當下，展望未來
京微齊力堅持以産(chǎn)品為(wèi)核心，深耕FPGA領域，不斷地創新(xīn)和優化技(jì )術，以滿足更多(duō)的應用(yòng)領域需求，為(wèi)客戶提供更加廣泛、可(kě)靠、穩定、靈活的解決方案，為(wèi)助力國(guó)内半導體(tǐ)産(chǎn)業高質(zhì)量發展貢獻核心力量。