7月8-10日，為(wèi)期三天的2024慕尼黑上海電(diàn)子展（electronica China）在浦東新(xīn)國(guó)際博覽中(zhōng)心成功落下帷幕。京微齊力攜多(duō)個系列産(chǎn)品及豐富的解決方案亮相展會（展位号E4-4750），并與行業同仁們深入探讨交流。

産(chǎn)品戰略持續進階，助力産(chǎn)業鏈可(kě)持續發展

慕尼黑電(diàn)子展作(zuò)為(wèi)行業盛會，一直以來備受關注。作(zuò)為(wèi)國(guó)産(chǎn)芯片企業，京微齊力始終秉承以解決芯片難題為(wèi)使命，為(wèi)客戶提供高質(zhì)量、安(ān)全可(kě)靠的産(chǎn)品為(wèi)根本，堅持深耕細作(zuò)，不斷探索技(jì )術升級和産(chǎn)品創新(xīn)。

本屆展會上，京微齊力推出了全新(xīn)的HME-P3系列FPGA産(chǎn)品：HME-P3系列FPGA集成了高性能(néng)Cortex-M3 MCU、外圍設備、片上SRAM，以及DDR3/4硬核等功能(néng)模塊。作(zuò)為(wèi)高性能(néng)低功耗器件，HME-P3系列支持高帶寬MIPI和LVDS接口，特别适用(yòng)于圖像處理(lǐ)、工(gōng)業相機及紅外模組等多(duō)種應用(yòng)領域。通過使用(yòng)HME-P3系列可(kě)配置的軟核IP、硬核IP和MCU及外設，設計者可(kě)以更加專注自身應用(yòng)設計，高效快速使産(chǎn)品面市。

京微齊力部分(fēn)FPGA産(chǎn)品展示

HME-P3A100産(chǎn)品開發闆

創新(xīn)驅動持續發力，廣泛賦能(néng)多(duō)應用(yòng)領域

同時，京微齊力還展示了包括伺服驅動、折疊手機、多(duō)功能(néng)投影手機、智能(néng)手寫商(shāng)務(wù)平闆電(diàn)腦等豐富的解決方案和設備開發套件及技(jì )術應用(yòng)，覆蓋消費電(diàn)子、工(gōng)業控制、視頻圖像等廣泛的應用(yòng)領域。

• 基于H3C08的折疊手機解決方案

  
  

• 基于H3C08的TANK手機解決方案

• 基于HR03的串口屏解決方案

• 基于H1D03的平闆解決方案

依托于自主研發、攻堅克難和持續的研發投入，京微齊力一直以來聚焦行業發展趨勢，關注和分(fēn)析客戶需求，注重産(chǎn)品升級與創新(xīn)，旨在助力客戶加速其産(chǎn)品面市，實現價值最大化，為(wèi)推動産(chǎn)業高效高質(zhì)量發展注入強勁動力。