基于H1D03的矽基OLED應用(yòng)

方案背景：

• 傳統的熱成像設備、夜視儀等産(chǎn)品，早期是用(yòng)小(xiǎo)尺寸的LCD顯示屏，分(fēn)辨率都較低，大部分(fēn)是HD及以下的分(fēn)辨率，矽基OLED出來之後，同樣的尺寸可(kě)以支持更高的分(fēn)辨率，至少可(kě)以到1080p，2K的分(fēn)辨率都比較普遍，之前低分(fēn)辨率的LCD大部分(fēn)采用(yòng)并口或LVDS接口，但矽基OLED因為(wèi)分(fēn)辨率較高，大部分(fēn)都采用(yòng)MIPI接口，但之前解決方案的主控沒有(yǒu)MIPI接口，需要做轉換
• 有(yǒu)許多(duō)設備有(yǒu)雙目的需求，需要兩組MIPI，當前許多(duō)主控都無法同時支持2組MIPI

方案優勢：

• MIPI接口速率高：H1D03 MIPI接口最高可(kě)支持MIPI 1.5Gbps，可(kě)以滿足當前矽基OLED高分(fēn)辨率的需求
• 體(tǐ)積小(xiǎo)：因為(wèi)矽基OLED本身體(tǐ)積很(hěn)小(xiǎo)，對接口轉換IC的體(tǐ)積也有(yǒu)很(hěn)高的要求，相比于其它MIPI接口轉換ASIC，H1D03體(tǐ)積更小(xiǎo)，W72封裝(zhuāng)，尺寸: 3.9x3.3，傳統MIPI接口ASIC大部分(fēn)采用(yòng)QFP封裝(zhuāng)（8.0x8.0）
• 功耗小(xiǎo)：相比于其它FPGA解決方案，因為(wèi)采用(yòng)的是MIPI硬核，功耗更小(xiǎo)，更适合手持設備的應用(yòng)