基于HME-P1和H1D03的工(gōng)業相機解決方案

HME-P1 方案優勢

• P1帶硬核DDR3 Memory Controller，相較于Xilinx A7可(kě)以節約部分(fēn)邏輯資源(~5.5K)
• P1帶硬件FIFO Controller，一個FIFO Controller可(kě)節省約200個邏輯單元
• 節約的邏輯資源可(kě)以讓P1支持更複雜的ISP運算

可(kě)替換料号：

• Xilinx 7A50T(Artix7)，Altera 5CEA4(CycloneV)，Xilinx XC6SLX45(Spartan6)

更多(duō)可(kě)能(néng)性：

• P1除了BGA324封裝(zhuāng)（15x15, 0.8pitch）可(kě)選，提供新(xīn)的封裝(zhuāng)CSP324（13*7, 0.5pitch），面積更小(xiǎo)更低成本

方案相關的技(jì )術支持：

• 提供DDR3 Memory控制器參考設計
• 提供MCU軟核及外設參考設計

H1D03 方案優勢

• 接口速率高，對于高分(fēn)辨率的Sensor（>full HD + 1440 x1080），且隻有(yǒu)1 ~ 2lane，MIPI接口速率需要達到1.2 Gbps以上，H1D03 MIPI接口最高可(kě)支持MIPI 1.5Gbps，LVDS接口速率可(kě)達到1.2Gb
• 體(tǐ)積小(xiǎo)，工(gōng)業相機對于體(tǐ)積有(yǒu)很(hěn)苛刻的要求，H1D03 W72封裝(zhuāng)，尺寸：3.9x3.3
• 功耗小(xiǎo)，實現MIPI相關的接口轉換功能(néng)，功耗在150mW左右

實現定制化功能(néng)，主控平台需要支持不同種類的Sensor，希望幀格式盡可(kě)能(néng)的統一，但不同Sensor還是會有(yǒu)差别，經過H1D03的處理(lǐ)可(kě)消除不同傳感器帶來的幀格式差異，降低主控開發難度，節約開發周期，接口轉換IC難以實現全方位技(jì )術支持，可(kě)提供全套MIPI CSI Rx/Tx以及LVDS接口相關的參考代碼